慧荣科技结合闪存主控芯片的行业领先技术以及多芯片模块(MCM)的丰富开发经验,推出 Ferri 系列单芯片封装存储解决方案,包括 FerriSSD®、Ferri-eMMC® 及 Ferri-UFS® 三大产品线。
Ferri-UFS®符合最新UFS 2.2/3.1标准和标准 NAND 闪存的闪存控制器功能的高度整合的解决方案。Ferri-UFS 的高性能存储、较好的节能和易用的系统设计,使其成为自动化、工业、嵌入式和便携式应用的理想解决方案。
Ferri-UFS®利用领先行业的技术和 NAND 管理的经验,支持 UFS3.1 高级功能,如 HS-Gear4 x 2 信道模式和命令队列。Ferri-UFS®通过对宽温和各种容量的支持,提供易用和快速的设计整合,还可理想地满足零售终端、网络和电信设备以及各种先进工业应用的要求。Ferri-UFS®通过出色的性能、支持多任务和高稳定性,可无缝满足大量移动设备和日益兴起的嵌入式/便携式应用的需求。
目前使用 eMMC 的嵌入式应用可迁移到Ferri-UFS®以获得更高的性能和容量选项。此外,Ferri-UFS®可通过固件进行客制化,以获得特定的功能和应用场景。
身为世界领先的 NAND 控制器供应商,Silicon Motion 将其产品的质量和可靠性达到最高水平标准 – 从设计到后期制作都有销售和技术部门的大力支持。慧荣科技对车用和工业品质的承诺融合到Ferri-UFS®产品设计、生产和认证等各阶段之中。
慧荣科技的 IntelligentScan 功能可根据主机行为和工作环境主动扫描充电、修复或淘汰闪存单元块(DataRefresh)。由于整合了 IntelligentScan™ 和 DataRefresh™,Ferri-UFS®与传统的 NAND技术规范相比,更能延长其服务寿命。
文件 | 产品 | 装置标准 | 容量 | 闪存支持 | 温度 | Part Status | 备注 | ||||||
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SM671PXC-BFS | UFS3.1 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PXD-BFS | UFS3.1 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PXE-BFS | UFS3.1 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PXF-BFS | UFS3.1 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PEC-BFS | UFS3.1 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PED-BFS | UFS3.1 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PEE-BFS | UFS3.1 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PEF-BFS | UFS3.1 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAC-BFS | UFS3.1 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAD-BFS | UFS3.1 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAE-BFS | UFS3.1 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAF-BFS | UFS3.1 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PBC-BFS | UFS3.1 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM671PBD-BFS | UFS3.1 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM671PBE-BFS | UFS3.1 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM671PBF-BFS | UFS3.1 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM671PXC-L-BFS | UFS2.2 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PXD-L-BFS | UFS2.2 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PXE-L-BFS | UFS2.2 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PXF-L-BFS | UFS2.2 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | C-temp: -25℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PEC-L-BFS | UFS2.2 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PED-L-BFS | UFS2.2 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PEE-L-BFS | UFS2.2 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PEF-L-BFS | UFS2.2 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | i-temp: -40℃to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAC-L-BFS | UFS2.2 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAD-L-BFS | UFS2.2 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAE-L-BFS | UFS2.2 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAE-L-BFS | UFS2.2 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PAF-L-BFS | UFS2.2 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | Auto-grade3: -40℃ to 85℃ | MP | |||||||
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SM671PBC-L-BFS | UFS2.2 153-b | 64GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM671PBD-L-BFS | UFS2.2 153-b | 128GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM671PBE-L-BFS | UFS2.2 153-b | 256GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP | |||||||
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SM671PBF-L-BFS | UFS2.2 153-b | 512GB | 3D TLC NAND | Auto-grade2: -40℃ to 105℃ | MP |